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电子包装管设备的制作工艺步骤
一、基材挑选:挑选适宜的材料作为电子包装管的基材。常用的基材有铜箔、铝箔、聚酰亚胺等。
二、外表处理:采用化学、物理等方式对基材进行外表处理,以增加其粘附力和外表活性,确保后续层的附着性和质量。
三、层压成型:将处理好的基材与其他层材料通过层压工艺粘合成型。
四、钻孔:在成型后的电子包装管上进行钻孔以形成需求的引线孔、插针孔或其他功能性孔。
五、图形化处理:通过冲孔、剪切、分条、激光加工等方式对电子包装管进行图形化处理。
六、印刷:将需求的图画、字体等通过印刷工艺印在电子包装管上。
七、测试:对制作好的电子包装管进行测试,检查其功能是否正常。